orCAD制作表贴类封装

时间：2017-03-22      浏览次数：

23 制作表贴类封装

（1）打开Allegro PCB Design XL(legacy)，选择File/New，在Drawing Type中选择package symbol，设置文件保存路径及文件名，确认文件为.dra类型，点击OK，进入Symbol creation mode

（2）Setup/Design Paraments中设置绘图尺寸，单位选mm，Display/size下拉列表选other表示自定义绘图区域，Extents选项组中填入具体数值，如下

（3）Setup/Grides设置栅格点，如0.0254

（4）选择Layout /Pins放置引脚，

在option栏中选connect表示为零件自动添加带引脚编号的电气引脚

Mechanical表示添加机械零件的引脚，该种方式添加的引脚无编号

在padstack栏中选择需要的引脚（在user preferance中设置好搜索路径）

Option栏中各项设置如上所示，Qty表示数量，Spacing为引脚间距，Order是引脚放置方向。

单击放置引脚，或在command命令栏中输入放置的坐标

（5）添加Place_Bound_Top层

Add/Rectangle，在option栏中选择Package Geometry/Place_Bound_Top，输入矩形起点和终点（或直接拖动鼠标添加），右击Done

（6）添加零件外框，Add/Line，Option栏选Package Geometry/Silkscreen_Top，设置线宽如0.1，设置如图

在commang行以坐标增量方式画线或拖动鼠标画线

（7）同理，Option栏选Package Geometry/Assembly_Top，添加同样的边框

（8） 添加Ref Des层零件参考编号，选择Layout/Labels/Refds，Option栏选择Silkscreen_Top，单击1号管脚附近一点，输入符号如C*

（9） 同样在Assembly层添加参考编号，放在元件中心

（10）保存File/Save，会自动生成.psm文件，也可选择File/Create Symbol生成.psm文件

以上就是制作表贴类封装的全过程。

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