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orCAD铜皮合并、挖空与孤岛删除

时间:2017-07-31      浏览次数:

62 铜皮合并、挖空与孤岛删除

1. 合并铜皮与优先级设置

(1)合并铜皮

         选择Shape/Merge Shapes

         依次点击需要合并的铜皮

         注:合并的铜皮必须具有相同的网络名且同为静态或动态铜,否则无法合并

(2)铜皮优先级设置

         对重合的铜皮,有时需要进行优先级排列,但一般不建议两铜皮重合

         重合铜皮如下,可见下方铜皮优先级高

62.1.jpg

         Shape Select选择上方铜皮,右击,Raise Priority,右击Done

         结果如下

62.2.jpg

2. 铜皮挖空

(1)Shape/Manual void(Cavity),选择挖空形状

(2)Find栏选shape

(3)单击Shape,则高亮显示

(4)选择合适位置单击,后拖动鼠标绘制,右击,Done完成

3. 删除孤岛

    动态铜皮在自动挖空避让时会形成没有任何电气连接的孤岛铜皮,要将这些铜皮删除

    选择Shape/Delete Island

    Option栏显示如下

62.3.jpg

    Process layer选择在删除哪层的孤岛,该栏只显示存在孤岛的层

    Total design表示整个工程中存在的孤岛数

    Total on layer该层的孤岛数

    Delete all on layer删除该层所有孤岛

    Current island中Net显示当前高亮的铜皮的网络名,若没网络名则为空

    First单击该按钮,放大并定位到当前层中的第一块孤岛,同时该按钮变为Next

    Delete删除当前放大的铜皮,注要用于逐个删除孤岛

    Report单击该按钮生成报告如下,包括所在层、位置以及网络名

62.4.jpg

    Delete all on layer,执行删除操作

    在工作区右击,Done

    过程中可能产生错误警告

62.5.jpg

    是由于只删除了shape,边框未删除

  (1)Display|Status中打开提示看无效的Boundry在哪一层

  (2)Color中只显示该层Boundry

  (3)Edit|Delete,Find栏All on

  (4)选中空的Boundry,单击删除

以上就是orCAD铜皮合并、挖空与孤岛删除等的操作过程。

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